Tchajwanský výrobce polovdičů Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hodlá v Německu postavit svou první evropskou továrnu na čipy. Společnost dnešního dne oznámila, že do závodu v Drážďanech plánuje investovat společně s firmami Bosch, Infineon a NXP. Celková hodnota investic by podle TSMC měla činit přes deset miliard eur (zhruba 242 miliard Kč).
TSMC chce v Německu výstavbu závodu na čipy zahájit ve druhé polovině příštího roku, výrobu plánuje spustit do konce roku 2027. V továrně podle firmy vznikne kolem 2000 pracovních míst. TSMC bude vlastnit 70 % podniku, firmy Bosch, Infineon a NXP budou mít desetiprocentní podíly.
Společnost TSMC, která je největším smluvním výrobcem čipů na světě, počítá se silnou podporou ze strany Evropské unie a německé vlády. Berlín podle listu Handelsblatt slíbil, že výstavbu závodu podpoří částkou pět miliard eur. Německý ministr hospodářství Robert Habeck rozhodnutí TSMC přivítal. Dodal, že vláda projekt podpoří v rámci evropské normy označované jako Chips Act, jejímž cílem je zvýšit výrobu čipů v EU.
„Tato investice v Drážďanech demonstruje odhodlání společnosti TSMC sloužit strategickým kapacitám a technologickým potřebám našich zákazníků a jsme nadšeni touto příležitostí prohloubit naše dlouhodobé partnerství se společnostmi Bosch, Infineon a NXP,“ řekl generální ředitel TSMC Dr. C.C. Wei. „Evropa je velmi slibným místem pro inovace polovodičů, zejména v automobilovém a průmyslovém odvětví, a těšíme se, že tyto inovace uvedeme v život na naší pokročilé křemíkové technologii s talenty v Evropě,“ dodal šéf TSMC.
Tchajwanská společnost jednala o výstavbě závodu se spolkovou zemí Sasko od roku 2021. Konečné investiční rozhodnutí bude podle TSMC záviset na rozsahu veřejné podpory.
AN
Zdroje a obrázky: tsmc; handelsblatt
Napsat komentář